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最新NEWS&イベント情報

【イベント情報】MWC 19 Shanghai 出展のお知らせ



2019年6月26日(水)~6月28日(金)、Shanghai New International Expo Centre(中国・上海)にて開催の『MWC Shanghai 2019』にて、大容量パケットキャプチャ/解析システム「SYNESIS」を出展致します。
会場へお越しの際は、ぜひ東陽テクニカ(TOYO Corporation)ブース(小間番号N4.F77)へお立ち寄りください。
入場パスをご希望のお客様はsynesis-sales@toyo.co.jpまでお知らせくださいませ。なお、数量に限りがございます。予めご了承ください。
[会期]2019年6月26日(水) ~ 6月28日(金) (9:00-17:00、最終日のみ9:00-16:00)
[会場]Shanghai New International Expo Centre (SNIEC)
[東陽テクニカブース]小間番号N4.F77